Målgruppe: Kurset er på grundlæggende niveau. Det henvender sig særligt til ufaglærte, der arbejder eller ønsker at arbejde i en elektronikproduktion og som derfor har behov for viden om, hvordan man udfører montage og lodning af SMD-komponenter. Det er en fordel, hvis du inden kurset har kompetencer indenfor grundlæggende montage og loddeteknik på print.
Beskrivelse:
Efter gennemført kursus har deltageren kendskab til:
Forskelligt montage- og loddeudstyr til SMD.
Forskellige SMD-komponenter og termineringer.
Udkodning af SMD-komponenter.
Forskellig overfladefinish på PCB.
Rework af SMD loddefyldninger.
Efter gennemført kursus kan deltageren:
Anvende blyholdigt og blyfrit tin til udførelse af loddeopgaver.
Anvende placeringstegninger og styklister (BoM).
Anvende og vedligeholde simpelt loddeudstyr.
I henhold til IPC-A-610 klasse 3 udføre montage og håndlodning af SMD-komponenter svarende til:
større eller lig med 0402 Chip component.
større eller lig med microMELF.
SOT Transistorer.
Dioder
større eller lig med A-hus tantal.
Elektrolyt kondensatorer.
IC-kredse større eller lig med pitch 0,65. (SOIC, PLCC og QFP)
Anvende simpelt forstørrelsesudstyr og udføre visuel kontrol af eget arbejde.