Målgruppe: Uddannelsesmålet retter sig primært mod personer som har eller ønsker arbejde i en elektronikproduktion og som i forvejen har nogen loddeerfaring inden for HMT og SMT og grundlæggende kompetencer inden for rework.
Beskrivelse:
Deltageren kan udføre avancerede reworkopgaver på print i form af perfekte ind- og udlodninger bl.a. ved brug af mikroskop af HMT og SMT komponenter svarende til:
- temperaturfølsomme topolede komponenter,
- effekt transistorer med termisk køleplade,
- relæer og spoler (f.eks. med ferritkerne),
- connectorer med op til 64 ben
- større elektrolytter
- chip komponenter ned til 0402,
- BGAér, QFNér og QFPér ned til pitch 0,5
Deltageren kan også udføre modifikationer på print.
Deltageren kan anvende styklister og placeringstegninger og anvende og vedligeholde forskelligt rework-udstyr.
Deltageren har kendskab til mærkning og emballering af fugt- og temperatur følsomme komponenter samt mikroslib og røntgen.
Arbejdet udføres i henhold til IPC-7711/21 standarden og deltageren kan bl.a. ved hjælp af mikroskopi inspicere det udførte arbejde efter Workmanship IPC-A-610.