Målgruppe: Uddannelsesmålet retter sig mod produktionsmedarbejdere i elektronikindustrien, der har behov for loddetekniske kompetencer på avanceret niveau. Inden du starter på kurset bør du have kompetencer og praktisk erfaring med grundlæggende montage- og loddeteknik inden for elektronikproduktion.
Beskrivelse:
Deltageren kan udføre montage- og loddeopgaver i henhold til standarden IPC-A-610 Klasse 3 (Ønskelig krav) på avancerede overflademonterede komponenter (SMT) af fx typerne Chip, SOT, SOIC og QFP samt på ledninger og terminaler.
Som en del af arbejdet med disse lodde- og montageopgaver kan deltageren:
Anvende styklister og placeringstegninger samt genkende almindeligt forekommende komponenter og terminaler
Håndtere komponenter og print korrekt i forhold til ESD
Visuelt vurdere materialers mekaniske kvalitet og lodbarhed
Betjene og vedligeholde almindeligt manuelt loddeudstyr
Vurdere eget arbejde og registrere fejlsymptomer og korrigere udførelsen af opgaven her ud fra.
Deltageren har kendskab til kravsspecifikationen IPC J-STD-001 samt kontrol ved hjælp af automatisk optisk inspektion (AOI), røntgen og mikroslib. Deltageren kan udføre egenkontrol af udførte opgaver ved hjælp af mikroskop i henhold til standarden IPC-A-610 Klasse 3 (Ønskelig krav).