Målgruppe: Uddannelsesmålet retter sig primært mod personer som har eller ønsker at arbejde i en elektronikproduktion og som har nogen loddeerfaring indenfor HMT og SMT.
Beskrivelse:
Deltageren kan udføre grundlæggende rework-opgaver i form af ind-og udlodning af HMT og SMT komponenter svarende til:
- topolede leadede modstande op til 1 W,
- topolede keramiske og polyester kondensatorer,
- almindeligt forekommende trepolede transistorer (f.eks. TO92),
- Icér op til DIL16
- chipkomponenter fra 0805 og op,
- tantalkondensatorer op til C hus,
- elektrolytkondensatorer AC hus,
- transistorer SOT 23, SOT 143, Sot 89 og
- Icér op til SO16.
Deltageren kan også udføre enkle modifikationer på print, herunder enkle lederbane-afbrydelser og genetablering af forbindelser ved hjælp af wraptråd.
Deltageren kan anvende styklister og placeringstegninger og anvende og vedligeholde simpelt reworkudstyr. Deltageren har også kendskab mærkning og emballering af fugt- og temperatur følsomme komponenter, lime og coating.
Efter udført rework eller modifikation kan deltageren afrense printet og udføre egenkontrol af udførte opgaver i henhold til gældende standarder bl.a. ved hjælp af forstørrelsesudstyr.
Deltageren har kendskab til IPC-7711/21 og inspektion efter Workmanship IPC-A-610 og til egen rolle ved udførelse af reparationer. På baggrund her af kan deltageren bedømme, hvilke reparationsopgaver deltageren selv kan udføre ud fra ud opgavernes sværhedsgrad.